品質英語

天气: 晴朗心情: 高兴----品 質 英 語----<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
1.QC : quality control 品質管制
2.IQC : incoming quality control 進料品質管制
3.OQC : output quality control 出貨品質管制4.PQC : process quality control 製程品質管制也稱IPQC : in process quality control .5 AQL : acceptable quality level 允收標準
6.CQA: customer quality assurance 客戶品質保証7.MD : major defeat 主要缺點

1. MI : minor defeat 次要缺點9. CR :critical defeat 關鍵缺點
2. SMT : surface mounting technology 表面粘貼技術11 . SMD : surface mounting device SMC : surface mounting component 表面粘貼元件12 . ECN : engineering change notice 工程變更通知

13 . DCN : design change notice 設計變更通知14 . PCB : printed circuit board 印刷電路板
15 . PCBA : printed circuit board assembly裝配印刷電路板16 . BOM : bill of material 材料清單

1. BIOS : basically input and output system 基本輸入輸出系統18. MIL-STD-105E : 美國陸軍標準,也稱單次抽樣計劃.19. ISO : international standard organization 國際標準化組織20. DRAM: 內存條
2. Polarity : 极性
3. Icicles : 錫尖
4. Non-wetting : 空焊24. Short circuit : 短路

25 . Missing component : 缺件
26 . Wrong component : 錯件
27 . Excess component : 多件
28 . Insufficient solder : 錫少
29 . Excessive solder : 錫多30 . Solder residue : 錫渣
31 . Solder ball : 錫球
32 . Tombstone : 墓碑
33 . Sideward : 側立
34 . Component damage : 零件破損
35 . Gold finger : 金手指36. SOP : standard operation process 標準操作流程

1. SIP : standard inspection process 標準檢驗流程38 . The good and not good segregation :良品和不良品區分39 . OBW : on board writer 熸錄BIOS
2. Simple random sampling : 簡單隨機抽樣41. Histogram : 直方圖
3. Standard deviation : 標準差43. CIP : Continuous improvement program

44 . SPC : Statistical process control45 . Sub-contractors : 分包商
46 . SQE : Supplier quality engineering 47 . Sampling sample :抽樣計劃
48 . Loader : 治具
49 . QTS: Quality tracking system 品質追查系統50 . Debug : 調試
51 . Spare parts :備用品
52 . Inventory report for : 庫存表53 . Manpower/Tact estimation 工時預算
54 . Calibration : 校驗
55 . S/N :serial number 序號 56 . Corrugated pad : 波紋墊
57 .Takeout tray : 內包裝盒
58 . Outerbox : 外包裝箱
59 . Vericode : 檢驗碼
60 . Sum of square : 平方和
61 . Range : 全距62 . Conductive bag : 保護袋
63 . Preventive maintenance :預防性維護
64 . Base unit : 基體65 . Fixture : 制具
66 . Probe : 探針
67 . Host probe : 主探針
68 . Golden card : 樣本卡69 . Diagnostics program : 診斷程序
70 . Frame : 屏面
71 . Lint-free gloves : 靜電手套
72 .Wrist wrap : 靜電手環
73 . Target value : 目標值

1. Related department : 相關部門75. lifted solder 浮焊

76.plug hole孔塞

1. Wrong direction 极性反 78.component damage or broken 零件破損

79.Unmeleted solder熔錫不良
80.flux residue松香未拭
81.wrong label or upside down label貼反
82.mixed parts機種混裝

1. poor solder mask綠漆不良
2. oxidize 零件氧化

85.stand off height浮高　86. IC reverse IC反向 87.supervisor課長 88. Forman組長 89. WI=work instruction作業指導 90. B.P.V:非擦除狀態 91. Internal notification:內部聯絡單92. QP :Quality policy品質政策 93.QT: Quality target 品質目標 94. Trend:推移圖 95.Pareto:柏拉圖 96. UCL: Upper control limit管制上限 97.LCL:Lower control limit管制下限 98. CL: Center line中心線 99.R.T.Y: Rolled throughout yield直通率100. PPM: Parts per million 不良率 101.DPU: Defects per unit 單位不良率102.Resistor: 電阻 103.Capacitor:電容 104. Resistor array : 排阻 105. Capacitor array: