论文摘抄 -<电子产品研制过程的可靠性管理>

转载自<可靠性工程师家园>
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当前质量管理已不单纯是生产过程的事，质量管理已向前扩展到研制过程，向后延伸到使用过程，形成全寿命的质量管理。
我们已经认识到可靠性是产品的固有特性，可靠性是设计出来的，是管理出来的,是生产出来的。
可靠性工作项目是相互关联、彼此依赖的统一整体，任何一项出了问题，就会导致全局的失败，因此可靠性管理是一个系统工程，贯穿于研制的全过程中。
可靠性管理的目的就是为了使产品达到规定的可靠性指标要求。
可靠性管理有其特殊性。一是全寿命周期。从产品调研立项开始，直至使用中止报废，整个寿命周期内的可靠性工作都互相联系，互为影响；二是多层次性。可靠性管理工作面广，战线长，不可能由一个部门一包到底，必须形成纵、横交错的多层次的管理网络，而且各层次工作互相协调、互相制约；三是专业涉及面广。可靠性管理人员不但要懂管理，懂可靠性知识，还应对研制产品的功能原理、结构、工艺检验标准、关键技术等专业知识有基本的了解。
可靠性工程重点应放在设计阶段，因为设计规定了产品的固有可靠性。
因此可靠性设计师首先对设计工作制定了可靠性设计准则，以及元器件选型、降额和筛选要求，对可靠性设计提出了具体的要求和实施细则，这些应该说是可靠性的定性要求。与此同时可靠性设计师建立了产品的可靠性模型，然后将整个产品的可靠性的定量要求分配到组成该产品的分机或模块上，作为分机或模块的一项重要指标要求电路设计师在设计中加以落实。
我们通过调查认识到在电子装备使用现场发生的故障中，元器件失效约占50％
电压降额对提高半导体分立器件、电容器、电位器和可变电阻器的可靠性是有效的，但对微电路却不适用。功率降额适用于电阻器、电位器和半导体分立器件。控制结温对半导体集成电路和半导体分立器件是更加有效的方法，因为结温是电应力和热应力对可靠性的综合反映。
MIL-HDBK-217F美国军用手册《电子设备可靠性预计》可靠性预计方法的前提是，系统的失效率主要是由组成系统的各种元器件决定的。但美国可靠性分析中心(RAC)近年的统计数据却表明，78%以上的失效不是由元器件原因引起的，而是设计缺陷、制造缺陷、不良的系统管理技术(如要求不明确)、耗损、软件缺陷、诱发失效以及没有发现缺陷的失效。
RAC针对上述失效原因提出一种新的方法来评估电子系统的失效率，并编制了相应的软件PRISM。