半导体可靠性工程 003 连载

Temperature Cycle Test （TCT）

Temperature Cycle Test，或是简单的温度循环，决定 零件 对 极高和极低温度的抵抗能力，还有承受极端温度的循环变化的能力。循环的热机负载引起的失效机制被认为是疲劳失效，因此温度循环主要作用是加速疲劳失效。Thermal shock Test类似于TCT，也被认为是疲劳失效。

TCT 包括零件承受极低和极高的温度，然后同样条件进行多次循环（使用TCT设备）

最终循环后，case,lead和密封处应该使用10x或20x的显微镜进行外观检查。Marking也应该检查使用大于3X的显微镜。实验后，case,leads 或是密封处 和Marking发生损伤 都被认为是失效发生。

温度循环同样会引起电特性失效，实验后，要对试料进行 电特性检测。

因为TCT或TST引起的失效多有以下因素：
1）高低温的温差
2）高低温间的温度转移时间（Transfer time )
3）极端温度下的保存时间（Dwell time）

因为TCT引起的失效多为 die crackiing,pakage cracking, neck/heel/wire break and bond lifting

对新产品进行的TCT检证，多使用1000次循环，其间在200和500次时要进行外观和电特性的检查。

相关标准：mil-std-883 method 1010
jedec jesd22-a104