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沾錫性測試報告

沾錫性測試報告
環境中置放時間加長(OQC現場)沾錫穩定性衰減(0.992→0.847),故各站化銀板停放時間應做嚴

格管控。
üPUMIC板較未PUMIC板沾錫穩定性好,此次測試板未PUMIC板沾錫穩定性表現較差,僅為0.449。
ü此測試中未反直板沾錫性較反直板表現差,結合嚴重氧化板pumic和未pumic板沾錫性測試相當,側面反證氧化不是造成客戶端(類縮錫型)吃錫不良原因,然pumic後沾錫性變好證明銅面可能存在非氧化性污染物,從而造成吃錫不良
ü客訴板沾錫分析發現沾錫之潤濕時間及穩定性不在標準要求範圍内。
23se.JPG 23se1.JPG

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