最近我在研究一个案子，陶瓷电容的绝缘电阻的生产线的不良率是否和绝缘电阻值的CPK值正相关。
我认为做CPK的前提条件是一组数据要服从正态分布，我使用了MINITAB中的一个功能NORMALITY TEST，它给出了一些数值及图形，但我不
知道如何用定量的方式判定是否服从正态分布。
注： 绝缘电阻是电容的一个重要参数，绝缘电阻值越大，漏电流越小，电容的性能越好，所以电容的绝缘电阻的规格值只规定下限，如
目前的实际情况是，绝缘电阻值测试值很大，一般都远大于规格值，但统计的CPK值很低。电容厂商生产线的绝缘电阻的不良率非常低，甚至接近于0，我的问题是产品各计量值参数的值一定会服从正态分布吗？对于非正态分布的参数该如何控制？另外，根据根据中心极限定理，对数据进行分组后可以得到Xbar总是会近似服从正态分布。对数据进行分组，对于实际的品质管控有意义吗？还有其它方法对数据进行正态化处理吗？

以上是我提的一些粗浅的问题，请各位大侠指教。

可以参考P值，如果P>0.05,则可以认为服从正态分布。

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