铅
•玻璃
–阴极射线管、电子元件和荧光管玻璃中的铅
•合金
–钢（铅最多不能超过0.35%）
–铝（铅最多不能超过0.4%）
–铜（铅最多不能超过4%）
•焊接剂
—含铅量重量比为85%或以上的铅基合金
–服务器、存储器和存储器矩阵系统用焊料中的铅,转换、信号、传输及通讯网络管理的网络基础设备用焊料中的铅
•电子瓷元器件
—柔性销连接器系统所用的铅
—在导热舱C型环中用作为涂料材料的铅
—在光纤玻璃中的铅和镉
—由两种以上元素组成的、用于微处理器的插销和封装之间连接的焊料中的铅，且铅含量重量比大于80%小于85%
—用于完成集成电路Flip Chip封装中半导体晶片和支座之间连接的焊料中的铅

汞
•微型日光灯（每个灯最多不超过5毫克）
•一般直管日光灯的汞含量–磷酸盐 （每个灯最多不超过10毫克）–正常的三磷酸盐（每个灯最多不超过5毫克）–长效的三磷酸盐（最多不超过8毫克）
•特殊用途直管日光灯汞含量
•其他灯具的汞含量

镉
•91/338/EEC指令禁止以外的镉电镀
电触头中的镉及其化合物和电镀镉 在光纤玻璃中的铅和镉
光学和滤光玻璃

六价铬
电冰箱中作为碳钢冷却系统中使用的防腐剂的六价铬

溴化联苯/溴化联苯醚
没有豁免条款


备注：
备注:
电子瓷元器件,例如：一些压电装置，压电电动机，压电监视器等。
镉指令(91/338/EEC):要求成品或零件中之塑料制品及液态涂料(不管是水性,还是油性涂料)隔之含量不得超过0.01%(100PPM);特定设备的电镀镉则禁止使用。
91/338/EEC指令禁止以外的镉电镀，例如：某些行业的机械设备或生产设备须使用镀镉材料。(食品器具不能镀镉，今已逐渐被锌合金镀层替代。)
镉豁免：触点插头等里的镉，如AgCdO触点里的氧化镉；光学和滤光玻璃。

溴化联苯醚也有豁免项目。
EU于2005-10-15日正式公布。