最近遇到一个奇怪的问题 不能理解
 
空心端子原本的浸锡后状态 应该为端子下沿水平。 但近期出现 20%左右的鼓肚现象。（但是外侧看起来没有问题）
 
本人小白，
直觉1.表面张力相关， 所以用 2种 锡条 2种锡膏 （高温锡条为420度，低温锡条为280度）
结果缺陷率依然为20%。
直觉2.端子内壁挂锡问题，（完全不懂镀镍工艺或者标准），但挂锡理论上一批几千个，内壁和外壁理论上应该没啥区别。与20%缺陷说不太通（剖开内壁确实不如外壁亮）
 
老操作员工反应 就是端子电镀的问题。只能说老操作员工的直觉/经验，因为之前都没有这个鼓肚问题。但镀镍层外壁厚度测量合格。
 
求教：
1. 如何验证 端子镀镍好坏？是否有标准或者实验室测量?
2. 是否有浸锡其他试制方向？
 
 
 

镀镍好不好和上锡没什么直接关系，有一个可能就是镀镍后存放时间稍长氧化会导致不上锡，上面挂不住锡全部流到底部，造成一个水滴状的鼓肚现象。
 上锡正常的话，你们是把零件垂直浸到锡炉里面挂锡，然后在提起来吗？
如果是调低锡炉温度，降低锡的流动性。还有控制浸锡时间，使零件温度不至于升的太高，拉起来的时候快速冷确，减少锡的流动时间。