铜线与金线相比的优点：
1. 材料成本低，降低单位封装成本，提高竞争优势
2. 导电性好
金焊线4.55 10 E7/ Ohm m
铜焊线5.88 10 E7 / Ohm m
在微间距封装中可以采用更细的焊线 ，微间距应用性能优异（焊垫尺寸较小）
提高功率调节器件（TO220、TO92、DPAK等等）的电流容量和性能
3. 导热性好，传热效率更高
金31.1 kW/m2 K 铜39.5kW/m2 K
4. 机械性质高，抗拉强度更大、延伸特性更好 ，模压中具有优异的球颈强度和较高的弧线稳定性
5. 金属间（IMC）生长速度慢，提高机械稳定性、降低电阻增加量 ；IMC生长较为温和，从而提高了键合强度
6. 与金线焊点相比，铜线焊点中的金属间生长速度显著减小。这就降低了电阻、减小了产热，并最终提高了焊接可靠性和器件性能。由于铜线中的金属间生长速度、电阻和产热均低于金线，故而电阻随时间的增加量和老化速度同时得到减小。

这是要学的教材吗？好象与我无关