公司产品上的光耦被磕坏，因为这个件是在线路板背面，贴片，凸出，腿细，焊盘小，所以在取放时可能会碰到箱格造成磕碰损坏，客户让写8D。已经连着改了好多次，客户SQE还是说不合格，要疯了！
磕损一般是发货后客户自己安装时造成的
已经确定纠正措施是coating，刷三防漆增加牢固性，我内心不太认同，不过客户要求，更改设计要提供很多证据不好推动。
我自己也觉得写的不好，正苦改呢。
有空的高手看一下我的报告，欢迎指正批评！

LZ你好，我是从事PCBA行业的，类似元器件损件也遇到很多次。
看到你的8D报告，根本原因未找到。 另外，纠正措施是：制作光耦推力作业指导书，增加推力检验工序，依据光耦推力检验指导书对产品上光耦进行推力检测（全检）---这个100%做推力测试反而会导致产品二次不良。
预防措施：增加coating. 这样增加制程，增加成本，coating的控制又会是问题。 并且coating后产品不容易维修。
 
如下建议供参考：
1. 检查一下印刷钢网，看看是否可以在损件位置加厚或扩孔，增大焊膏量
2. 跟客户确认这类元器件拉拔力标准，抽一些样品做实验看是否满足标准
3. 检查这个缺陷是不是与原材料某个批次有关，有可能是原材料引脚氧化导致焊接不良
4. 做DFM分析，愿材料引脚设计是否与PCBA焊盘设计匹配