我公司做电子产品整机的，已识别的外包特殊过程主要针对外包的零部组件，外审老师提出还应针对外包的电子模块(如信号处理模块，制造过程包含了机械加工腔体、印制板、元器件装配等)开展外包特殊过程管理。
那么实际上外包特殊过程的识别应该到什么级别呢？

如果LZ是在做FMEA或其他风险评估的话，特殊过程的识别是越具体越好。可以根据外包产品的制程具体展开。
比如印制板的特殊过程包括：焊膏印刷  回流焊  波峰焊等。
 
以上信息可以从外包商那里得到。