关于PCB板回流焊后发黄不良问题讨论
各位在PCB板行业工作的朋友, 请教一个问题, 我们公司SMT回流焊后总是发现供应商的PCB有5%左右的板子发黄不良, 此问题一直困扰着我们, 供应商也一直未能彻底改善降低不良, 供应商的原因分析和改善措施是: 造成过回流焊发黄的原因分析为化银之前做前处理时设备滚轮坏了，造成叠板，烘干后局部水份未烘干，导致过炉发黄。改善措施：对化银供应商审核项目增加设备检验频率抽查，避免类似设备故障再发生
请问以上原因分析和改善措施靠普吗? 属实吗? 请精通PCB的朋友多多指点为谢!!!
请问以上原因分析和改善措施靠普吗? 属实吗? 请精通PCB的朋友多多指点为谢!!!
镀银很难避免氧化，找客户签限度样板吧，反正就不影响功能。
2015-05-13 16:24
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