客户使用一年多后，有个存储芯片有问题，现要求回复8D，该怎样回复，急求各大神回复，谢谢了

LOT追溯产品或材料过程是否在贵司存在过问题的记录；
确认是否存在同批或同期相同规格型号客户的产品并HOLD或再进行返工测试确认等，若无则待客户提供不良样品进一步分析；
确认客户不良数量或类似问题曾经（无论客户端或贵司其他客户）出现的频次和比例，主要目的是确认个别性、偶然性还是其他，是硬件还是软件原因；
调查或确认客户使用环境和条件，要求客户提供不良品，进行外观性确认（排除山寨货、若是贵司产品确认其焊接效果和品质要求是否符合IPC标准及贵司或客户要求）、功能确认、软件确认（主要看是否有BUG）、非破坏性X-RAY确认（主要目的确认厂商封装或是否存在静电破坏）、金相测试等；
找相同型号的物料同时在相同的产品中进行模拟实验，确认问题的重现性并进行比对分析，验证问题是否存在再现性，并利用利用4M1E方法层别逐次排除找真因原因。
改善对策与验证：若属于原材料问题，找厂商再分析并改善；若是软件，找负责软件设计的人员进行分析和改善；若是制程原因，焊锡或焊锡材料引起的锡须问题，自行分析和改善；若是，使用者问题，将再现性实验和数据告知，由使用者分析和改善。
是否需要水平展开？！
长期对策和验证；
标准化和效果跟踪确认及结案与否。
过程可能需要来自不同部门或行业（暨是否需要客户或者材料厂商）的配合参与等等。
总之，遇到问题，解决方法一般是：
保留实物并进行现场、现状确认；紧急控制风险防止外流或在线制品流至下一工站（库存或现场HOLD标识隔离及返工）；不良实物确认、分析或模拟比对试验，组织相关人员检讨，找出涉及原因并运用排除法进行验证主次因；找出根本原因并提出长期改善对策并验证；是否水平展开和再验证；最后效果跟踪确认及是否予以结案并对团队进行鼓励。