我司生产的蓝牙模块，客户反馈二次回流后有模块发黑导致不上锡的问题，根据客户反馈的问题，我司进行了验证，验证步骤如下：
1、100pcs产品投入之前，100%确认无焊盘发黑问题，正常的炉温曲线裸板过回流炉，回流后100%确认焊盘无发黑现象；
2、放置2个小时后，正常贴片，炉温曲线与首次回流一样，贴片完成之后，再次100%检验未发现焊盘发黑现象。
但是客户一直反馈他们家使用我们的模块，有焊盘发黑导致不上锡的问题，请问什么因素会影响焊盘发黑导致不上锡呢?

据个人经验分析：
PCBA回流焊出现焊盘发黑现象，通常是因为焊盘氧化引起，且这类不良会导致贴片焊接不良，很容易出现虚焊、假焊、贴片掉落等现象，所以客户肯定是会投诉的。
出现焊盘氧化的原因可能如下：
1.贵司检测合格在供货途中有淋雨，或在客户端仓储时温湿度不合适，导致焊盘氧化。若贵司的PCB板的防潮措施作的很到位，那么基本可以排除这类原因

1. 客户端在使用过程中造成氧化，如LZ所述，二次回流焊时出现不上锡的情况，而首次过回流焊时情况是否可以正常上锡，若是的话，在首次上锡的过程中，客户端的机台温曲线可能偏高导致焊盘氧化。若不是的话呢，可能是焊盘与贴片引脚之间有什么化学反应产生，也可能是客户使用的锡有问题，导致焊盘氧化（通常是不会有此类问题）。
2. 贵司验证时，一次过炉与二次过炉之间有2小时冷却时间，贵司的客户在使用时一次过炉与二次过炉之间是否有冷却时间，若没有的话，可能是PCBA在过二次炉时，机台温曲线不变的情况下，PCBA本身的温度却超出了设计范围。

总之呢，贵司是需要去客户端处理这个问题了。不到现场是没办法了解实际情况的，这样不方便你们制定对策。