最近生产一种镀金材质的线路板，板材：聚四氟乙烯（表面镀金），板厚：0.5mm。 在过回流炉后，发现有明显的翘曲现象。
想请教一下各位：1.由于板子很薄，容易变形，那么造成焊点裂开的可能性很大。请问：选择什么成分配比的锡膏，能有效降低发生焊点开裂的可能性， 2. 要防止板子变形，应该选择哪种温度的锡膏(选择哪种温度的锡膏，既能保证焊点可靠，又能保证板子尽可能小的变形)？