偶知道PCBA需要ESD防护， IPC 610也有些要求提示。 偶的理解是PCBA 本身ESD的敏感等级明显低于元器件尤其是芯片的ESD等级， 所以想要问下如果要对PCBA进行操作，例如把PCBA安装到机壳里， 静电防护需要做到什么等级？ 有必要做到和SMT 对芯片本身进行操作一样的等级吗？ 需要静电地板，静电衣服，静电鞋，静电手环等全部装备吗？

另外， 芯片的HBM 和MM 在实际操作中到底意味着什么？

HBM,MM,这两个的意思是静电损伤产品的模型，即，静电将产品损伤的原理。

HBM,是人体模型，是类似于人体的有一定阻抗的物品累积了静电荷，当接触或接近ESDS静电敏感元件时，形成了回路，造成瞬间释放，损坏元器件。

MM,是机械模型，是类似于机械的有阻抗极低的导电物品（如金属治具、设备外壳）累积了静电荷，当接触或接近ESDS静电敏感元件时，形成了回路，造成瞬间释放，损坏元器件。

还有一个CDM和FIM损伤模型，也是常用于描述静电敏感元件损伤的模型，在此按下不表，如有需要可联系我讨论交流。