客户审厂时说到湿敏元件管理，像IC，一般都是拆开后进行烧录的，如果烧录好后，再重新进行真空包装可以吗？当然拆开后的时间不超过相关的等级要求，这样可以吗？？请求知道的回复一下！谢谢！

湿敏元件打开包装的时候就要贴上标签，记录打开时间，重新封上后要计算暴露时间。 IC烧录时拆开，完成后重新封好，这个是可以的，但是要确保后续的生产中所需要的暴露时间在湿敏等级的管控范围内。如果超过， 要根据元器件的厚度，或者供应商的建议做烘烤。