表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
一、 潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤後不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會産生潤濕不良。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發生潤濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面，也易發生這一故障。因此除了要執行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，幷設定合理的焊接溫度與時間。
二、 橋聯
橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷後嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響産品使用。
作爲改正措施 ：
1、 要防止焊膏印刷時塌邊不良。
2、 基板焊區的尺寸設定要符合設計要求。
3、 SMD的貼裝位置要在規定的範圍內。
4、 基板布綫間隙，阻焊劑的塗敷精度，都必須符合規定要求。
5、 制訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動。
三、裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差异，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD基本産生微裂，焊接後的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須减少對SMD的衝擊應力。彎曲應力。
表面貼裝産品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷却條件。選用延展性良好的焊料。
四、焊料球
焊料球的産生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。污染等也有關係。
防止對策:
1．避免焊接加熱中的過急不良，按設定的升溫工藝進行焊接。
2．對焊料的印刷塌邊，錯位等不良品要删除。
3．焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。
4．按照焊接類型實施相應的預熱工藝。
五、吊橋（曼哈頓）
吊橋不良是指元器件的一端離開焊區而向上方斜立或直立，産生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預熱，以及焊區尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關。
防止對策:
1． SMD的保管要符合要求
2． 基板焊區長度的尺寸要適當制定。
3． 减少焊料熔融時對SMD端部産生的表面張力。
4． 焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。
5． 采取合理的預熱方式，實現焊接時的均勻加熱。

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