产品特点
。采用高性能PLC（或工控机）控制器，功能齐全，操作方便，简单，工作稳定。
。能很好地剥内屏蔽层和各种材质的绝缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高。
。解决了刀具剥线难以控制、割浅剥不干净、割深易将铜芯割断、无法剥多层线材等问题。
。操作设置简单，实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力，加工质量好。
。可精确控制剥线位置，尺寸和深度；重复定位精度高,一致性好。
。整机结构合理，人性化设计，功率，性能稳定，剥线速度快，精度高，故障率低，适合长时间连续工作。

设备性能参数
激光器 CO2
激光功率 10/30/60W
波长 10.6μm
切割速度 0～200mm/s
重复定位精度 ±0.02mm
冷却方式 全风冷
X轴行程 400mm
Y轴行程 150mm
供电电源 220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA
应用领域
精细线材剥离，能加工排线、扁线、同轴线、单线、双绞线、多层线等等。例如：手机、电脑、笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业产品的内部排线屏蔽线

多少钱？
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