供应商提出芯片玻璃涂层含铅属于豁免？
最近由供应商提供的一种芯片，说是使用台面工艺，其台面槽的玻璃涂层中含有铅，属于豁免，符合阴极射线管,电子部件和发光管的玻璃内的铅含量豁免要求。
想请教大家，这样的情况是否确实属于豁免？或者说芯片属于电子部件？有无可能有替代技术？
想请教大家，这样的情况是否确实属于豁免？或者说芯片属于电子部件？有无可能有替代技术？
我同意该供应商的这种说法！
2010-01-18 10:53
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