求救PCB碳膜线路工艺问题------紧急
本帖最后由 gdnyxh 于 2009-12-25 13:06 编辑
各位大侠，本公司接到一个客户投诉(按键测试接触INT）.分析说我们的PCB上碳膜线路有断裂、不均、修补现象(此点客户认为),我司加工PCBA，PCB为供应商生产.本人新手对淡碳膜线工艺不懂.请教各位帮忙分析一下.
附不良图片（箭头所指位置为不良）
不良信息如下:
a.我司工艺:SMT+分板+DIP(手工焊接)+清洁(绵签+清洗剂)
b.此PCB材FR-4材质.厚2.0mm.碳膜位置距板边>5mm.
我想了解如下问题:
1.碳膜线路本身工艺如何?
2.造成碳粉断裂的因素会有哪些?
3.后续客户组装按键后按压影响大吗?
4.PCB分板会造成碳粉裂吗
以上，望各位高手大侠们解答，有多少答多少，先行谢谢了.
各位大侠，本公司接到一个客户投诉(按键测试接触INT）.分析说我们的PCB上碳膜线路有断裂、不均、修补现象(此点客户认为),我司加工PCBA，PCB为供应商生产.本人新手对淡碳膜线工艺不懂.请教各位帮忙分析一下.
附不良图片（箭头所指位置为不良）
不良信息如下:
a.我司工艺:SMT+分板+DIP(手工焊接)+清洁(绵签+清洗剂)
b.此PCB材FR-4材质.厚2.0mm.碳膜位置距板边>5mm.
我想了解如下问题:
1.碳膜线路本身工艺如何?
2.造成碳粉断裂的因素会有哪些?
3.后续客户组装按键后按压影响大吗?
4.PCB分板会造成碳粉裂吗
以上，望各位高手大侠们解答，有多少答多少，先行谢谢了.
怎么没有人回复啊,急切期盼啊
2009-12-25 13:07
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