我司有一款产品，元件面在生产中没有任何异常，上锡OK，发给客户使用，客户要在背面空焊盘（此空焊盘比元件面的焊盘要大）上锡，约有3%的不上锡不良，退回后抽样分析，分别用一、橡皮擦；二、酒精；三、洗板水；四、3-5%柠檬酸等四种方法擦拭焊盘后再用烙铁加锡，烙铁温度360度，仍不上锡，无效。再在焊盘上加锡膏，过回流焊，改善不明显。此PCB为无铅无卤素，锡膏锡线均为无铅无卤素。同一周期（为9月底生产，排除存放时间久的因素）PCB，为镀镍金工艺，有黄、白2种颜色，不上锡均为白色焊盘。PCB供应商不承认是自己的问题。请教各位：1.如何能够上锡；2.不上锡的原因是什么；

应该是PCB板厂商的问题,他们最专业.