各位前辈您们好！
我们公司内有一工艺流程是引线键合（Wire Bonding）、是把一电子基板和外部的框架通过铝线进行连接导通、应该是属于楔形焊接（wedge bonding）。
最近总是有出现在框架侧发生脱落的现象、甚至还有个别在测试OK、出货后才发生脱落的…
对于这一门技术、我可是菜鸟、请问一下大家它的原理到底是什么啊？
而它发生脱落（或者说是键合的强度不足）的原因有哪些呢？
目前考虑到的是：
键合面有油污？……（已用酒精进行擦拭、无好转）
键合面的粗糙度不良？……（粗糙度已测量、在规格1.0s范围内）
其它还有什么可能因素吗？？请指教！

没做过铝线，键合面好的话有没有考虑铝线本身的问题呢？