各位大侠!

我现在遇到一个辣手的问题,请各位帮帮忙!

具体是这样的,我们公司因客户要求使用无铅锡(pd-free)产品,我们做的DVD的激光头,在使用DVD里面的软性线路板SMT时出现F PCB的背面保护纸因为胶纸不粘而导致F PCB与补强脱层现象. 因为无铅锡在SMT 时REFLOW温度大概提高20多度(240度).后来我们到F PCB供应商那里确认工程发现他们使用的3M 966的胶纸压合时温度和时间偏低和偏短.本来以为可以解决的.可是后来改过来以后还是有同样的问题出现不良率100000PPM.简直不敢相信.
不知道那位大侠能在这个方面提供一点帮助,到目前为止我们公司依然没有解决此问题!(?(?

谢谢各位了!

1。什么系的无铅焊膏
2。回流焊接温度曲线
3。有无不良品的PP