本公司有一FPC SMT 产品 ,该FPC为单层板0.15mm厚，上面需要打上5个电感，电容。
考虑到该产品须SMT，我们就选用了耐高温的PI基材，经过高温后，我们就发现了，该产品四周翘起，
容易脱离离型纸，特别是，FPC中间部分有时也容易翘起。如此的翘起，是我们不希望的，因为我们最希望产品平整，然后又其它的用途。
当初，我们怀疑炉箱温度过高了，但只有250度，查了PI的资料，发现能承受400度的问题。
请问，在座的朋友，你们有遇到过类似的问题吗？有什么方式可以解决这种问题呢？

LZ是在做FPC的设计吗？你所说的炉箱温度250度，是模拟SMT回流焊的曲线吗？SMT过程中，FPC不是持续在高温环境中的