各位大侠！

现在小弟有个棘手的问题，想请教大家。
我们公司在做TO-92R的时候，利用银浆粘片然后固化的方式进行DIE BONDING,但是现在发现有在做DIE SHEAR TEST 的实验时，有个别的产品没有硅粉残留，想请教大家，在生产类似的产品时是否有类似的现象发生，如果没有请指点迷津！！

谢谢了，先！！