无卤对象是哪些？迷茫中，求助
现在很多客户在推行无卤，不知针对的对象是哪些？
看了IEC61249-2-21:2003，限制的是"Materials for printed boards and other interconnecting structures —"，但是客户的要求也都很模糊。对类似电木，胶水，墨水有限制Cl，Br吗？是只限制阻燃剂还是包括所有的化合物？
听SGS和AOV的讲座，解释的是只针对PCB板，那么所谓的"other
interconnecting structures "是只哪些呢？
IEC61249限制的对象到底包括哪些？很迷茫……请各位帮忙
十分感谢
看了IEC61249-2-21:2003，限制的是"Materials for printed boards and other interconnecting structures —"，但是客户的要求也都很模糊。对类似电木，胶水，墨水有限制Cl，Br吗？是只限制阻燃剂还是包括所有的化合物？
听SGS和AOV的讲座，解释的是只针对PCB板，那么所谓的"other
interconnecting structures "是只哪些呢？
IEC61249限制的对象到底包括哪些？很迷茫……请各位帮忙
十分感谢
听过SGS和AOV的讲座还不明白!
那你不明白为什么不在讲座上问他们测试机构呢!
Helogen free 针对的是含有 Br Cl 等阻燃剂, 象PVC,PCB,plastic,rubber等都是含有的,所以后面的问题就是说了, 胶水肯定是进行测试的.
那你不明白为什么不在讲座上问他们测试机构呢!
Helogen free 针对的是含有 Br Cl 等阻燃剂, 象PVC,PCB,plastic,rubber等都是含有的,所以后面的问题就是说了, 胶水肯定是进行测试的.
2007-12-18 08:29
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