手机设计结构评审要点

一、外观确认(ID设计师)
1.外形是否到位
2.外观件表面处理工艺是否合理及材质选用
二、硬件确认

1. 硬件版本应为最新
2. 硬件排布合理、紧凑、尽量减小整体尺寸
3. 主板须有4个螺钉锁柱位，并避免锁柱与按键冲突
4. 所需电子元气件规格书确认
5. 3D图尺寸是否与规格书吻合
6. 3D图元气件位置确认
7. Dome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，Dome 采量直径: 5mm
8. 电芯容量按客户需求

三、结构部分
a.总装

1. 3D图挡装配关系条理清晰明了符合装配工艺
2. 翻盖转轴须预压25-26度(具体大小由选用LCD大小、翻盖重量决定)，方向正确
3. 铰链与天线同侧，翻盖FPC反侧
4. 铰链与胶壳侧面配合间隙为0，减胶拔模0.3度(长端)
5. C件须留铰链易拆工艺槽
6. B、C件在过FPC处孔轴配合间隙为0.05mm
7. B、C件在轴向侧隙为0.1mm
8. FPC模拟到位
9. FPC与胶壳距离保持0.3-0.5mm
10. 胶壳在转轴处壁厚1.2MM
11. 翻盖翻转角度为150度，止转要可靠、避免撞击而过快掉漆
12. 翻盖大屏面与机身按键面距离为0.4mm
13. 翻盖支持垫高度为0.4mm
14. 不要落了翻盖复位开关结构
15. 电池底壳与机身底大面配合间隙0.15-0.2mm
16. 电池前端与D件外观间隙0.1mm(锁扣端)，尾部为0mm,并且电池翻转取出顺畅无干涉
17. 电池锁扣与电池配合深度0.8mm，电池与D件卡扣配合深度1mm
18. D件电池仓侧壁必须给出拔模
19. 电池与锁扣配合结构必须做在电池面壳上
20. 电芯背胶及膨胀空间按0.3mm高度，侧隙为0.2mm
21. 电芯保护板面积20mmX6mm,组件高度1mm
22. 不要忘了电池标贴、产品标贴、入网标贴
23. C、D件遮丑线尺寸0.2mmX0.2mm(宽X深)，翻盖A、B件及电池与机身配合无须遮丑线
24. A、B、C、D壳之间卡扣为死扣(无斜度)，母扣为盲扣，扣配合间隙0.05mm，侧隙0.2mm以上，其它0.1mm以上
25. 螺钉规格M1.4，胶壳锁柱壁厚0.8mm,锁柱端面配合0.05mm
26. A、B、C、D壳基本壁厚>=1.2mm
27. EMC、EMI结构考虑
28. 全局干涉检查
29. 还有机底防磨点及按键盲点哦

b.翻盖

1. 大小屏Lens一般为非塑加工，厚度0.8mm，摄像头Lens 0.5mm
2. 大小屏Lens丝印区>=LCD AA区+0.3mm，<LCD VA区，视窗尽量大的原则
3. 摄像头Lens丝区应保证摄像头视角内无遮挡
4. 胶壳视窗>=Lens视窗0.6mm
5. Lens 背胶单边宽度>=1mm
6. 大屏Lens比胶壳低0.05mm
7. LCD泡棉内圈>=胶壳视窗+0.3mm，外圈盖上LCD胶框，材质0.5mm泡棉(压缩后0.3MM)
8. 翻盖前端卡扣配合深度大于1mm,侧扣0.5-0.6mm
9. LCD、Speaker、motor、receiver定位围骨高在2/3组件高度以上
10. receiver音腔封闭高度0.3mm
11. speaker音腔封闭，高度0.8mm以上，出音孔面积4-10mm2，后音腔空气流动顺畅
12. 转轴中心应尽量与外形中心重合
13. 塑胶装饰壁厚0.6-0.8mm

c.机身

1. C、D壳装配以四颗螺钉锁附加卡扣配合
2. 转轴端卡扣配合深度大于1mm,侧扣0.5-0.6mm
3. 美工线与止口骨为同一胶件
4. 键盘面高出C件0.1-0.15mm
5. 键盘与C件侧隙0.15
6. 连体键之间侧隙0.25-0.3mm
7. 导航键与胶壳侧隙0.2mm
8. 键盘Rubber导电基直径1.8-2.5mm,高0.25-0.35mm，与Dome间隙0.05mm
9. 键盘Rubber厚度0.3-0.4mm
10. 键帽裙边宽0.5mm，厚0.35mm,与胶壳顶隙0.05mm,侧隙0.2mm
11. 键压LED时，须保证按键行程0.4mm,避空其它组件同
12. C件按键孔间距>=1.5mm,并适当加柱子或筋顶PCB
13. 侧键凸出外形0.8mm
14. 侧键与胶壳侧隙0.1mm(含电镀层)，
15. 侧键开关为switch应保证侧KEY行程0.8mm,若为Mome则0.6mm
16. 侧键导电基与开关距离0.1mm
17. PCBA在胶壳内定位可靠，在厚度方向，D件顶PCB配合间隙为0，C件顶PCB配合间隙为0.1mm
18. I/O与胶壳外侧面最大距离小于1.5mm
19. 天线外形尺寸φ8X16mm
20. 扁天线最窄尺寸大于6.9mm
21. 扁天线与胶壳插入配合深度大于7mm
22. 天线弹片装配后预压1mm,触点与金手指位中心对齐
23. 内制天线点用空间30X20X7
24. 天线与翻盖最小距离大于4mm

d.零件

1. 零件加工艺及表面处理工艺合理
2. 胶件是否可以脱模
3. 胶件是否局部胶厚、胶薄.胶壳最薄0.5mm
4. 胶件分型
5. 是否可简化模具

以上为手机结构设计评审的要点，不足的地方还请指出！
另寻求手机的PCB评审要点，可一起来沟通下

怎么居然没有人顶？这资料可是几年的心血来的哟