PCB板做完A面做B面时A面的元器件为什么不掉下去!
各位大侠:
本人刚进入SMT不久,最近有个疑问:双面板经过SMT做完A面后,做B面时元器件为什么不掉下去呢,我是这样想的,做好A面做B面再过回流焊时,B面(在上)与A面(在下)的温度是一样的,上面的锡膏熔化了,下面的焊好的锡膏也要熔化,下面的锡膏本身受到一个重力的做用,再加上元件的重力,我想应该会掉在回流焊里面,但是就是没有掉!
麻烦各位高手指点!!
本人刚进入SMT不久,最近有个疑问:双面板经过SMT做完A面后,做B面时元器件为什么不掉下去呢,我是这样想的,做好A面做B面再过回流焊时,B面(在上)与A面(在下)的温度是一样的,上面的锡膏熔化了,下面的焊好的锡膏也要熔化,下面的锡膏本身受到一个重力的做用,再加上元件的重力,我想应该会掉在回流焊里面,但是就是没有掉!
麻烦各位高手指点!!
这个……去电子专业论坛发比较好吧？ 可能只是熔融，流动性和粘滞性没有你想象的那样
2007-07-28 02:32
第 1 页 · 共 30 个回答
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