[请教]PCB过锡炉不良原因分析
PCB插件过波峰焊后,出现大面积毛孔现象!
请教各位高手,此不良问题点可能由哪些原因造成的?
多谢!
请教各位高手,此不良问题点可能由哪些原因造成的?
多谢!
1.锡是否没有温湿度保管
- 锡饺办不当
- PCB LEAD和CHIP LEAD 有无氧化
2007-06-05 22:40
本问题共 7 个回答，登录后查看全部
登录查看
相关问题
PCB过PCB过锡炉后发黄/锡珠
17 回答 · 11184 浏览
过锡炉参数设置对品质的影响
18 回答 · 4561 浏览
关于LCD POWER 板AC SOCKET过锡炉工艺探讨
3 回答 · 4234 浏览
关于ROHS电子产品过锡炉温度高烧死零件的问题
9 回答 · 3320 浏览
连接器过锡炉后气泡现象是什么引起的？
13 回答 · 3805 浏览
过锡炉托盘的管理
1 回答 · 2012 浏览
HTN胶芯产品过锡炉后表面起泡是何原因？如何解决？
3 回答 · 3724 浏览
为什么镀锡产品过锡炉时不吃锡
8 回答 · 4900 浏览
请教：发生客户投诉后，不良原因分析的部门归属问题
5 回答 · 3909 浏览
【请教】波峰焊不良原因分析及改善措施
3 回答 · 6925 浏览