请电镀方面的专业人士帮我分析下述瑕疵是电镀工艺的问题还是产品本身材质的问题引起：
产品为电镀（镍+铬）后水暖器具（水龙头），底材是铸造黄铜（抛光研磨后表面细小杂质点多），瑕疵在表层。
现象：电镀后针点状小孔，不规则散布，不良比率超过50%；放大镜观察似乎凹坑状可见底（不很确定），与材质本身的铸造针孔或小砂眼有所区别，因为：把镀层抛除后底材未见针孔，但有细小杂质点；而底材本身的针孔镀层抛除后仍可见；而且，底材针孔电镀后孔心是黑色，似乎不见底。
我们电镀是外包的，电镀厂认为完全是产品材质不好造成的，而我们品质部门认为存在争议，从现象上看和电镀工艺有关，但因本人对电镀工艺也不精通，不能作出权威判定，也就不能针对性要求改善。
补充一些：电镀师傅说电镀各项工艺条件基本正常。而且其他产品不会，就这种不正常，如果说是电镀问题从逻辑上似乎又说不通。
请专业电镀人士讨论分析、帮助解决。

1.做一下电子探针,看一下成分分布和电镀缺陷的关系.
2.还可以知道那类成分会对电镀缺陷有影响,那类无影响.
3.找到预防,控制方法或设计更改.使这样的缺陷减少.
4.多镀层电镀仍然有这个问题吗?电镀前增加表面处理是否可以暂时解决这个问题?