感光晶圆（wafer&sensor）的感光部位（cell）上有黑点！
我们是WAFER的后续客户，我们使用的感光SENSOR，在封装完成后，发现SENSOR 的感光部位产生胶状黑点，此黑点影响感光作用，对我们的生产造成很大损失，必须专门安排OP，将材料加温后使用棉花帮擦拭干净，是否有同行，或者造WAFER的高手，谈谈此黑点是封装制程还是WAFER生产过程中产生的？
我们一直分析，但是没有结果，也做过X-RAY分析，仍然无法解决，并且此黑点好像是经过烘烤后产生的！
厂内初步认为是WAFER来料上有透明胶状物，经过120度烘烤后透明胶状物变成黑点！
我们一直分析，但是没有结果，也做过X-RAY分析，仍然无法解决，并且此黑点好像是经过烘烤后产生的！
厂内初步认为是WAFER来料上有透明胶状物，经过120度烘烤后透明胶状物变成黑点！
Wafer最后一道工序确实会在表面coating一层保护层，但是不会因为烘好而变黑，有能是酸液清洗不洁造成，把黑色物体作气体频谱仪分析成分，分析组成成分
2007-01-16 21:45
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