喷锡线路板经过波峰焊接后，可焊性很差，求专业人士答复
喷锡线路板经过波峰焊接后，可焊性很差，上锡量很少（薄），而且还有许多焊盘根本上不了锡，再有铜箔经烙铁烫后还会出现起层、脱落现象，这到底是什么原因啊？是线路板的原因还是与波峰焊接有关啊？请求专业人士答复，本人在此感谢了
你说经烙铁后会起层,你的烙铁的温度设定会太高吗?如果不会,你试试其它PCB看结果怎样,如只有此PCB有此情况,即表明来料有问题.
2007-01-16 18:44
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