为什么手机摄像模组封装后烘烤固化时需要用充氮烤箱防氧化？
我们公司是做手机摄像模组封装的，在几道点胶之后烘烤固化的工序中采用的都是防氧化的充氮烤箱，有没有人知道这里的防氧化具体作用是什么，是防止芯片氧化还是holder或者PCB氧化呢？
如果是防止芯片氧化的话，那采用CSP封装的时候（芯片上覆盖有玻璃）是否还是需要防氧化？
如果是防止芯片氧化的话，那采用CSP封装的时候（芯片上覆盖有玻璃）是否还是需要防氧化？
有可能是粘结剂固化需要吧，厌氧胶:D :D
2006-12-18 10:48
本问题共 3 个回答，登录后查看全部
登录查看
相关问题
为什么使用样本标准差S代替总体标准差σ 计算总体均值置信区间时，时需要用t分布？
5 回答 · 8318 浏览
询问各位有没有手机摄像方面的检测标准
6 回答 · 2871 浏览
注塑塑胶件需要用“回火（即烘烤）”消除应力吗？
5 回答 · 8814 浏览
摄像枪的高低温实验一个问题
1 回答 · 2457 浏览
EDX3000里面有害物质的标准能不能改啊！如何改啊！并且不知怎么了EDX3000软件无法摄像
3 回答 · 3108 浏览
有没有做CCM（手机摄象头模组）的[朋友啊？过来讨论讨论？
12 回答 · 2875 浏览
手机COG模组的请进
0 回答 · 2040 浏览
手机模组行业招聘：品质工程师
12 回答 · 3339 浏览
6SQ手机网页版封装app
0 回答 · 1294 浏览
[求助]快进烤箱了帮帮我啊
3 回答 · 3367 浏览