SMB贴装元器件的可焊性试验参数是多少?
SMB贴装元器件的可焊性试验,锡炉设在多少度?浸锡几秒种?在线等,请教各位啊!
你可以查一下IEC68-2-20和IEC 68-2-58，对时间、温度还有测试方法都要详细说明。
2006-08-25 10:38
相关问题
电子产品的可焊性试验 要求沾锡面积90%以上 请问是哪个标准规定的。
7 回答 · 8678 浏览
表面安装印制板（SMB）的特点
0 回答 · 3036 浏览
二极管贴片试SMB，SMC的外观规格
0 回答 · 2143 浏览
求助:关于表面贴装元器件管脚平整度要求
3 回答 · 4915 浏览
J-STD-033B.1 + Amend 1: IC 湿度敏感表面贴装元器件的处理、包装、运输及使用标准
6 回答 · 8152 浏览
元器件引线的可焊性如何检测?
3 回答 · 2845 浏览
元器件的可焊性验证
12 回答 · 2648 浏览
RoHS元件件可焊性&耐焊接热试验
13 回答 · 6226 浏览
可焊性能试验
0 回答 · 2633 浏览
求助！单一铜箔产品如何进行材料认证？有哪些认证项目？铜箔的可焊性试验如何操作
0 回答 · 2811 浏览