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Flexben(UID:85473) 新手上路

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5楼说的主要是Wafer的工艺, 我觉得封装和测试对你的面试应该更又用: 1。 Wafer Mounting 2。 Wasfer Sawing 3。 Die Attach 4。 Wire Bonding 5。 Molding 6。 Plating ...

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小兄弟毕业几年了, 4K对一家半导体公司而言, 实在是小菜一碟

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对于4k的工资, 半导体公司一般是招不到有经验的人的, 只能招无半导体经验的人。 如果你E文还行, 两年后拿7、8k, 问题不大。

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