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2013-10-22 754342595 回答了问题, 如何控制UV胶里面的汽泡问题--寻求高人指点
2013-08-15 754342595 回答了问题, MINITAB计算CPK，用组内/组间还是用正态？
2013-07-12 754342595 回答了问题, BGA受外力导致锡裂, 产品出货风险如何评估
2013-07-12 754342595 回答了问题, 请教：关于非正态分布数据如何计算CPK的问题
2013-07-12 754342595 回答了问题, 关于非正态数据CPK的计算问题请教？
FPC基板需要加热，以增加UV胶的流动性； 打胶只打器件的三边就行，并且需要静置一段时间，让胶流动排出气泡；
首先要分析数据是否服从正态。
针对第2点可以适当加大实验品的基数，如果结果PASS，或者不良率较低，可以将此批料在BGA位置全部打底部填充胶再出货。 同时我想确认一点到底是PCB的焊盘剥离还是BGA锡球与PCB焊盘之间剥离，这点必须搞清楚。
minitab计算结果如下，供参考。
建议按如下方法计算： 使用 Box-Cox 变换，Lambda = 2.76，使用正态的CPK计算，见附件。
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4773 次浏览 • 10 个关注 • 2013-08-10
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