电镀相关知识

材料设备
1 水的软化
softening of water
除去水中Ca2+、Mg2+等离子以降低其硬度的过程。
2 汇流排
busbar
连接整流器(或直流发电机)与镀槽供导电用的铜排或铝排。
3 阳极袋
anode bag
套在阳极上以防止阳极泥渣进入溶液的棉布或化纤织物袋子。
4 光亮剂
brightening agent (brightener)
加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。
5 助滤剂
filteraid
为防止滤渣堆积过于密实，使过滤顺利进行，而使用细碎程度不同的不溶性惰性材料。
6 阻化剂
inhibitor
能减小化学反应或电化学反应速率的物质，例如强浸蚀中使用的缓蚀剂。
7 表面活性剂
surface active agent(surfactant)
能显著降低界面张力的物质，常用作洗涤剂、润湿剂、乳化剂、分散剂、起泡剂等。
8 乳化剂
emulsifying agent(emulsifier)
能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。
9 配位剂
complexant
能与金属离子或原子结合而形成配位化合物的物质。
10 绝缘层
insulated layer(resist)
涂敷在电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的涂层。
11 挂具(夹具)
plating rack
用来装挂零件，以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的工具。
12 润湿剂
wetting agent
能降低制件与溶液间的界面张力，使制件表面易于被溶液润湿的物质。
13离心干燥机
centrifuge
利用离心力使制件脱水干燥的设备。
14 添加剂
addition agent(additive)
加入镀液中能改进镀液的电化学性能和改善镀层质量的少量添加物。
15 缓冲剂
buffer
能使溶液pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
16 移动阴极
swept cathode
被镀制件与极杠连在一起作周期性往复运动的阴极。
17 隔膜
diaphragm
把电解槽的阳极区和阴极区彼此分隔开的多孔膜或半透膜。
18 整合剂
chelating agent
能与金属离子结合形成螯合物的物质。
19 整平剂
leveling agent
在电镀过程中能够改善基体表面微观平整性，以获得平整光滑镀层的添加剂。
20 整流器
rectifier
把交流电直接变为直流电的设备。
镀覆方法
1 化学气相沉积 chemical vapor deposition
用热诱导化学反应或蒸气气相还原于基体凝聚产生沉积层的过程。
2 物理气才目沉积 physical vapor deposition
通常在高真空中用蒸发和随后凝聚单质或化合物的方法沉积覆盖层的过层。
3 化学钝化 chemical passivation
用含有氧化剂的溶液处理金属制件，使其表面形成很薄的钝态保护膜的过程。
4 化学氧化 chemical oxidation
通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。
5 阳极氧化 anodizing
金属制件作为阳极在一定的电解液中进行电解，使其表面形成一层具有某种功能(如防护性，装饰性或其它功能)的氧化膜的过程。
6 化学镀(自催化镀) autocalytic plating
在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。
7 激光电镀 1aser electroplating
在激光作用下的电镀。
8 闪镀 flash(flash plate)
通电时间极短产生薄镀层的电镀。
9 电镀 electroplating
利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
10 机械镀 mechanical plating
在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面。
11 浸镀 immersion plate
由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物，例如：
Fe+Cu2+→Cu+Fe2+
12 电铸 electroforming
通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将铸模和金属沉积物分开)的过程。
13 叠力口电流电镀 superimposed current electroplating
在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。
14 光亮电镀 bright plating
在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。
15 合金电镀 alloy plating
在电流作用下，使两种或两种以上金属(也包括非金属元素)共沉积的过程。
16 多层电镀 multiplayer plating
在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同的金属层的电镀。
17 冲击镀 strike plating
在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。
18 金属电沉积 metal electrodeposition
借助于电解使溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀、电铸、电解精炼等。
19 刷镀 brush plating
用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。
20 周期转向电镀 periodic reverse plating
电流方向周期性变化的电镀。
21 转化膜 conversion coating
金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层，例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜。
22 挂镀 rack plating
利用挂具吊挂制件进行的电镀。
23 复合电镀(弥散电镀) composite plating
用电化学法或化学法使金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶性非金属或其他金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。
24 脉冲电镀 pulse plating
用脉冲电源代替直流电源的电镀。
25 钢铁发蓝(钢铁化学氧化) blueing (chemical oxide)
将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中，使其表面形成通常为蓝(黑)色的氧化膜的过程。
26 高速电镀 high speed electrodeposion
为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。
27 滚镀 barrel plating
制件在回转容器中进行电镀。适用于小型零件。
28 塑料电镀 plating on plastics
在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。
29 磷化 phosphating
在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。
测试实验
1 大气暴露试验atmospheric corrosion test
在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。
2 中性盐雾试验(NSS试验) neutral salt spray test(NSS-test)
利用规定的中性盐雾试验镀层耐腐蚀性。
3 不连续水膜water break
制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象，这是一种检查清洗程度的方法。
4 pH计 pH meter
测定溶液pH值的仪器。
5 孔隙率 porosity
单位面积上针孔的个数。
6 内应力 internal stress
在电镀过程中由于种种原因引起镀层晶体结构的变化，使镀层被拉伸或压缩，但因镀层已被固定在基体上，遂使镀层处于受力状态，这种作用于镀层的内力称为内应力。
7 电导仪 conductivity gauge
测量电解质溶液电导率的仪器。
8 库仑计(电量计) coulomb meter
根据电解过程中电极上析出物的质量或体积(对于气体)来计量通过电量的仪器。
9 旋转圆盘电极 rotating disk electrode
测定溶液体系的扩散系数和电化学参数的一种电极。它是将金属棒嵌于同心塑料圆筒中，金属棒底面为电极的工作面，电极同转动马达的转动轴连接，整体固定在稳定的座架上，电极工作面垂直转轴，其圆心对准转轴心。这样，电极转动时紧贴电极工作面的液相建立起一个厚度与转速有关的均一、稳定的扩散层。