半导体可靠性工程 001 连载

英文版，我一章一章的翻译

可靠性定义 就省略了

半导体产品一旦开发完了后，对于提高改善可靠性就越困难，因此在开发阶段就要尽最大努力 优化可靠性设计。这个概念称为 可靠性的设计（DFR--Design for Reliability）
DFR有许多针对产品可靠性的设计规则组成，不仅是电特性，还要包括外观和机械性能。设计规则要定期更新，以保证可以实现产品可靠性能的最大化。设计阶段导入可靠性 是必须的，特别是现在 半导体产品 更新 很快。

一旦IC设计完了，并生产后，Wafer level 的可靠性测试就要进行，以评价DIE的可靠性能。任何 Wafer level的可靠性问题必须纠正。因为这些问题可能会在Pakage level 反映。要注意，坚持依照DFR的概念，处理Wafer level 的问题会大大的缩小(Note that the possibility of encountering wafer level problems will be greatly minimized by diligently following the concept of DFR):lol:

如果新的IC 通过了Wafe level 的可靠性测试，Wafer 将被组装为Pakage。Pakage 产品接下来接受 Pakage level 的可靠性测试。:oo

Pakage level 可靠性测试 主要评价封装 后的产品。Pakage 产品试料 将接受不同应力条件的测试，试料接受实验后 质量会发生一定的退化。由于大多数实验都是破坏性的，要考虑实验用产品的数量。同样的，对试料的可靠性测试评价是基于统计概率的。

很多工业级的 Pakage level 可靠性测试标准已经 制定。可靠性的从业人员对工程的失效机制都有兴趣，不同的应力条件催生不同的失效机制。虽然如此，大多数可靠性试验选取一个或更多的应力因子促进失效发生：温度、湿度、电流、电压和压力

新产品投入量产前,都要进行 可靠性测试.根据通用的可靠性目标,进行判定 新产品是否可以进行量产.新产品的可靠性测试要通过不同的可靠性条件.

如果最终产品通过了检证 ,就看以量产,并向消费者 提供.为了保证 制造过程中,主要工艺 过程不发生异常,量 产后持续的 可靠性检证 需要进行.可靠性监控(Reliability monitoring),就是此类活动,由线体抽取一定数量的试料 并进行 可靠性测试. 有效地失效分析可以持续提高可靠性.

如上所述,一个完整的 运转良好的 半导体可靠性工程 应该包括:
1)DFR ( 可靠性设计)
2)Wafer level 可靠性测试
3)Package level 可靠性测试
4) 新产品/新工艺 验证
5) 可靠性 监控

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