您还没有绑定微信,更多功能请点击绑定

镀镍端子 挂锡出现奇怪现象 求高手指导

最近遇到一个奇怪的问题 不能理解
 
空心端子原本的浸锡后状态 应该为端子下沿水平。 但近期出现 20%左右的鼓肚现象。(但是外侧看起来没有问题)
 
本人小白,
直觉1.表面张力相关, 所以用 2种 锡条 2种锡膏 (高温锡条为420度,低温锡条为280度)
结果缺陷率依然为20%。
直觉2.端子内壁挂锡问题,(完全不懂镀镍工艺或者标准),但挂锡理论上一批几千个,内壁和外壁理论上应该没啥区别。与20%缺陷说不太通(剖开内壁确实不如外壁亮)
 
老操作员工反应 就是端子电镀的问题。只能说老操作员工的直觉/经验,因为之前都没有这个鼓肚问题。但镀镍层外壁厚度测量合格。
 
求教:
1. 如何验证 端子镀镍好坏?是否有标准或者实验室测量?
2. 是否有浸锡其他试制方向?
 
 
 
挂锡不良.png
对“好”的回答一定要点个"赞",回答者需要你的鼓励!
已邀请:

Liangping (威望:11) (广东 惠州) 家电或电器 工程师 - 工程

赞同来自:

镀镍好不好和上锡没什么直接关系,有一个可能就是镀镍后存放时间稍长氧化会导致不上锡,上面挂不住锡全部流到底部,造成一个水滴状的鼓肚现象。
 上锡正常的话,你们是把零件垂直浸到锡炉里面挂锡,然后在提起来吗?
如果是调低锡炉温度,降低锡的流动性。还有控制浸锡时间,使零件温度不至于升的太高,拉起来的时候快速冷确,减少锡的流动时间。

1 个回复,游客无法查看回复,更多功能请登录注册