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【请教】波峰焊不良原因分析及改善措施

请教大家波峰焊不良原因分析及改善。
以下不良,最有可能哪个环节的问题?PCB来料不良?PCB受潮?焊接温度?焊料?……

不良现象:1.过孔(无器件)上锡不良(要求过孔上锡,但实际上许多过孔过炉后锡量不饱满,严重的,过孔填充锡量都很少。)有图。
2.过孔(无器件)出现筒状凸起(中间是空心的),有图,但不是很清晰。
3.过孔(有器件)锡量少。
4.针眼。
5.气泡。
6.细微锡珠。
部分不良现象图示:

不良1.jpg


不良02.jpg


补充:有铅焊接。
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weiyi198677 (威望:0) (广东 惠州) 汽车制造相关 工程师 - 质量管理工程师

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这个可以一一验证下:
1.PCB来料包装里面应该有防潮标识的,如果来料未拆包前受潮,应该可以从中发现;
  1. 分析下PCB焊盘以及元件引脚是否有氧化及油污导致可焊性差;
  2. 有铅焊接的工艺参数设置是否符合要求,有无对锡炉成分定期送检,杂质是否超标;
  3. PCB板过孔,焊盘设计是否符合要求;

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