您还没有绑定微信,更多功能请点击绑定

PCB过波峰不上锡如何处理?

PCB过波峰后部分焊盘难以上锡,刮去表面层后能够正常上锡,请问有什么办法能便捷清理掉焊盘表面的氧化层吗?
IMG_20131015_093002138.jpg
对“好”的回答一定要点个"赞",回答者需要你的鼓励!
已邀请:

reicos (威望:1) (江苏 ) 家电或电器 技术员 - 暂无

赞同来自: wave_flag 学会变坏

工艺参数设定没问题的情况下:
  1. PCB是否来料污染,检查20EA或更多投入生产确认。
  2. PCB是否受潮,50EA低温烘烤后对比试验。
  3. PCB厂家是否有差异(如果有两家PCB供应商的产品),对比确认不良率。
  4. DIP焊接品质70%来源于助焊剂,选择好的助焊剂可以解决很多焊接问题。

工艺参数设置有问题的情况下:
  1. 助焊剂的喷涂量、喷涂均匀性是否有问题(用测试纸测试)
  2. 图示产品散热铜箔面积较大,炉温设置时回流区是否过短造成PCB预热不够?
  3. 如果产品的铜箔较多,是否同时使用了上下加热确保产品足够预热?
  4. 锡炉波峰高度(一波和二波的高度设置)或者导轨角度是否设置错误?
  5. 焊接时间是否太短?如小于2.5s?

和PCB厂商确认该批PCB的OSP膜厚度,是否偏厚?

5 个回复,游客无法查看回复,更多功能请登录注册

发起人

扫一扫微信订阅<6SQ每周精选>