标准更新：IPC-A-610 C版

IPC-A-610，电子装配可接收性，作为电子装配的标准，为人们广泛地接受，其焦点是集中在焊点上面。二OOO年一月，IPC发行了期待已久的更新版本：IPC-A-610 C版。

IPC-A-610有一个伙伴文件：ANSI/J-STD-001，焊接电气和电子装配的要求。J-STD-001建立了焊接电子装配的最低可接收要求。IPC-A-510呈现的是在J-STD-001内所建立的要求的图片解释。也提供了其它与工作质量相关的主题，如处理方法和机械装配。IPC-A-610可作为一个独立文件使用，但它不包括诸如检查频率或允许的过程指示器的数量等主题。这些主题包含在J-STD-001内。

有几个焦点在设计上的、IPC-A-610和J-STD-001的伙伴文件：IPC-SM-782，表面贴装焊盘布局(Surface Mount Land Patterns)；IPC-2221，印刷板设计的普通标准(Generic Standard on Printed board Design)；和IPC-2222，刚性PWB设计的局部标准(Sectional Standard on Rigid PWB Design)。如果设计没有遵循这些文件，那么IPC-A-610和J-STD-001建立的要案求就不能应用，因为焊接点的形成直接受焊盘布局设计的影响。如果焊盘布局和IPC-SM-782有很大的不同，那么IPC-A-610所定义的焊点形状就不能达到。IPC-A-600，印刷板的可接受性(Acceptability of Printed Board)，是另外一个重要的伙伴文件。

更新IPC-A-610 B版的原始理由是澄清现存的要求和增加新的技术。尽管如此，在工作小组开始修改过程时，他们发现了J-STD-001与IPC-A-610之间的几个冲突。小组决定多花一些时间和通过修正J-STD-001(C 版在二OOO年三月发行)来改正这些冲突，将会给电子制造工业带来实惠。这些改进将会减少误释、增加理解和减少要求用来适当解释这些文件的培训数量。IPC工艺标准含有一些基本的概念，其中一些在这里作简要的讨论。要得到更多的专门或详细的信息，请参考IPC-A-610和J-STD-001。

分类(Classification)。建立了三类产品：第一类，通用电子产品，其目的是针对消费电器；第二类，精良服务电子产品，针对商用电器；第三类，高性能电子产品，针对那些失效为严重关注的应用产品。

目标条件(target condition)。基本上就是可希望的条件(通常叫做“优先的”)。高度希望的和接近完美的，但并非绝对需要用来保证在所针对的使用环境（第1、2或3类）中的可靠运行和性能。

可接收条件(acceptable condition)。保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。可它不是完美的或理想的。

失效条件(defect condition)。即可能不足以保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。

过程指示器条件(process indicator condition)。即报警条件，不是失效。所有条件足够保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。可是，当过程指示器显示异常变化或发现不希望的趋势时，必须分析过程，以减少变化。

在C版中，段落和条款的标题已得到仔细推敲，所以目录表容易浏览，也增加了检索。段落从10到12重新编号，通用格式已改变使其用户友好。不包含视觉参考的可接受性陈述已被删除或改变为介绍性的注释。增加了英制度量来协调已建立的IPC文件政策。公制是度量的主要方法，英制在括号内提供。

以下列出有关C版的一些变动、增加和删除：

静电放电控制(ESD, Electrostatic discharge control)。ANSI/ESD-20.20，由ESD协会发布，现在推荐为ESD信息的原本文件。

最小电气间隙(minimum electrical clearance)。“不与最小电气间隙冲突”的陈述难于理解。这个通过阐述“过多的焊锡或引脚突出可能减少间隙”来澄清。IPC-2221 6.3条作为一条附录加入，以帮助对最小电气间隙的评估。

焊锡圆角厚度(solder fillet thickness)。尺寸G，焊锡圆角厚度，对所有的端点和分类作了改变，“显示良好的熔湿的证据”。

立桩胶剂(staking adhesive)。当端子区域可见立桩胶，但焊点连接满足最低要求时，对第一类和第二类的过程指示器是可接收的。对第三类，当端子上可见任何胶剂时，都是一个缺陷。

片状元件、过锡面的端子(chip component, secondary-side terminations)。当有明显的Y轴方向的尾部悬垂B时，对任何一类都是缺陷。尾端焊接点宽度C改变为W或P的75%，取最小的那个。

片状元件、矩形或方形端头(chip component, rectangle or square end) 。焊点侧长D和最小圆角高度F(第2类)改变为“要求适当的熔湿圆角”。

圆柱尾帽端子(Cylindrical end cap termination)。尾部搭接J改变为第1、2类的50%，第3类的75%。

扁平带状、L和翅形引脚(flat ribbon, L and gull-wing leads)。对第1类的最小焊点侧面长度D改变为包括一个0.5mm的最小涵点侧面长度；对第2、3类增加了关于怎样测量侧面焊点长度的信息。它要求侧面焊点长度最少为引脚长度L的75%。最大脚跟圆角高度E澄清了元件高/低轮廓的术语，删除了有关与最小电气间隙相冲突的标准，和不能决定是否适当熔湿的情况，最小脚跟圆角高度F对所有类别应该延伸到脚趾朝下形状的外侧引脚弯曲的中点处。

圆形或扁平引脚(round or flatten leads)。对最大圆角高度E的解释，消除了有关冤家元件高/低轮廓的混乱。最小脚跟圆角高度F对所有类别应该至少延伸到脚趾朝下形状的外侧引脚弯曲的中点处。

J形引脚(J leads)。删除了“由于设计原因而缺乏可熔湿边的引脚，不要求有侧面圆角”的陈述。

I形焊接点(butt or I joints)。最大的圆角高度E用来消除有关元件高/低轮廓术语的混乱，以及对42号合金引脚的标准被删除。

片状元件贴装变量(chip component mounting variation)。对第1、2类，侧面装贴是可接受的，而第3类不可接受。将沉淀的电气元素贴装在板面对第1类是可接受的，对第2、3类是一个国过程指示器。

元件损伤(component damage)。对SMT元件损伤增加了新的或澄清的标准。例如，断裂和片状外突(chip-out)。

SMT异常(SMT anomalies)。增加了有关墓碑(tombstoning)、共面性(coplanarity)、锡膏回流(solder paste reflow)、不熔湿(nonwetting)、去湿(dewetting)、紊锡(disturbed solder)、裂锡(ractured solder)、针孔(pinholes)、吹气孔(blowholes)、锡桥(bridging)、锡球(solder balls)和锡带(solder webbing)的信息。

增加了下列元件类型的信息：平耳引脚(flat-lug leads)、只有底面端子的高轮廓元件、向内成型的L形带状引脚、区域列阵或球栅列阵元件(BGA)。

总之，IPC-A-610 C版在B版的基础上有重要的改进。发展委员会的成员们已经仔细地找出那些将澄清关键主题和消除混乱的问题。大体上，使文件的使用和解释更容易得多。