贴片电阻过炉后焊点出现空洞--原因

我司单面板采用红胶贴装后过无铅波峰焊接，结果发现1206贴片电阻焊点出现空洞，见下图！

品质分析：PCB板贴装后出现受潮原因产生
工程分析：由于全部表现在贴片电阻上不良，工程结论：物料本身有问题，但不良的统计分析，很分散，不是集中在一颗料上？
但全部为 YAGAO 品牌。查询该品牌我司使用记录，原来未发现该问题！

我们把贴装后的PCB板按照80℃ /2H 进行烘烤，问题有缓解！但未能彻底解决？