pad 焊点脱落不良分析，求思路

本帖最后由 AADDIIAANN 于 2012-11-12 14:31 编辑

从客户端返回1pcs cable open 市场端不良，实物拆解后发现是芯线 焊点从 pin block的pad上整体脱落了。
外观检查 发现 芯线的线脚和 pin block的pad的焊接搭接面积是OK的 大于75%，然后发现pad 表面上有些黑黑的东西，焊点本身是有点胶的 ，外界使用环境基本上与焊点被隔绝了
此类不良 不良很低，大概在20DPPM左右

作业的制程：
sub-process
terminal forming, terminal plating
pin block 注塑成型， terminal成型在pin block里
assemble
pin block pad预加锡
芯线手工焊接

分析的思路：

1. 看到pad上有黑黑的东西，就怀疑是pad上有异物导致焊接不良 然后焊点脱落，所以想在产线上找找可能对pad造成污染的物质，再和样品一起送过去做XRF 去比对一下
2. 另一方面，焊点脱落 也要去考虑是不是pad电镀的镀层有问题，pad是镀镍后镀锡的，锡层厚度spec around 100um

分析的进展：
从上2：拿pin block去测试了pad 镀层膜厚，pad上镍层还在 厚度正常，也有锡层，但是厚度只有十几个um

本来的推测是pad电镀后沾染的异物应该是导致pad本身的锡层和手焊的锡熔接不良导致焊点脱落，但是从膜厚测试来看，pad本身的锡层和手焊的锡熔合应该没问题， 那个黑黑的异物可能是焊点脱落之后造成的

如果是pad电镀的问题，那为什么pad上还有十几个um的锡层还在？ 想去住切边看合金层厚度

本来对于焊接这块就不怎么了解，现在不知道该怎么做了， 哪位能人给点意见

谢谢