可人工干预的“随机过程” 的SPC控制方法，赶快看哟。

这里列举了两种近似的加工过程的控制难点，敬请有力出力，有idea出idea：

[]真空蚀刻工序： [/]

物料（每批4份) 放入真空腔 ===>Ar离子蚀刻(记录时间) ==>取出 ==>测量深度 ==>下批物料（每批4份) 放入真空腔 ＝＝》如此循环

由于蚀刻速率的波动并且不可预测, 并且测量约占Ar离子蚀刻一批的时间, 所以目前采用如下办法确定蚀刻时间:
批次1(蚀刻时间t1) ==>批次2(蚀刻时间t2) ==>批次3(蚀刻时间3) ==>批次4(蚀刻时间t4)
此处 t4 = (t1+t2)/2 (蚀刻深度要求相同时)

有文献提到EWMA图， 我尝试过用于实际控制，但没有成功。目前仍然采用传统的
休哈特控制图。即通过人为干预的办法“制造”随机过程, 所以只能采用两套系统：一套计算每个批次需要
的蚀刻时间，一套表现最后的实际结果（SPC）
针对这种请况， 不知诸位有什么好的建议？


2.研磨工序
以上抽样是全检， 本工序是抽检，即12份物料抽检一份（全检实际上不可能），由于磨削速率会随着使用时间的增加而下降，所以需要随着时间的增加而延长研磨时间。
我们在做SPC（I-MR图)时，只能控制经时间调整后的研磨结果， 而研磨时间的确定需要有一个时间vs研磨率的表格，我们用另外的程序计算该份物料的时间，如果结果不合另外（非SPC）指定的要求，要求返工（再加时间研磨），这样得到的结果才会进入SPC。
我觉得这样做的结果是SPC将会变得边缘化，但无法从SPC的理论中得到解决。期待听到诸位的建议。（以前有贴子讨论过具有变差趋势的控制图情形，那里的参数是不可调整的，而这里可以改变时间得到近似随机的过程）