PCB 焊盘焊点整体脱落

从楼主问题描述是焊点和PCB分离，也就是焊盘与焊锡分离，那么很像是由于PCB焊盘表面处理有问题导致。 常见表面工艺为沉金的板子容易发生；
工艺流程： 水洗--微蚀--水洗---活化--沉镍---沉金---水洗--金回收---水洗。
容易出问题的为活化不完整导致镍层与铜箔之间结合力不好；沉镍的时候镍缸污染导致镍面氧化水渍，与金之间存在缝隙，长时间存放导致镍层出现氧化形成氧化膜，导致在焊接的时候出现据锡、欠湿润发生；楼主反馈是焊点与焊盘分离后出现灰色，用刀片刮了露出铜箔，很有可能是镍层与金面不良导致。。具体是与不是还得楼主查下焊盘的表面处理采用的是否是沉金（或电镀金-水金）而定；