单面纸板生产问题点
我们公司有一款纸板单面板生产后测试时发现很多点空焊（主要集中在插件元件上），但是实际看外观上锡很好没空焊，请各位大侠帮忙看看是什么原因，有什么方法解决。
生产此板的工艺是 SMT（红胶板）--回流焊---插件---波峰焊（焊接温度为260度）
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