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PCB来料检验规范这样写,行不?

检验项目
包装:无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密
丝印:PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚,明显,颜色符合规定,没有重复印刷,漏印刷,多印刷,位置偏位,错印。
板边板面:检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留;板面是否划伤露底材;边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口;多层板是否会有分层、等。
导线:不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。
焊盘:焊盘应均匀上锡,不能露铜、损伤、脱落、变形等。
金手指:光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。
孔:检查时对照上一批次好的PCB进行对照,检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。
阻焊膜:检查时可使用洗板水进行擦拭,检查其着附性,检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等,阻焊膜的颜色必须符合规定。
标记:字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等。
尺寸测量:测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。
翘曲度或弯曲度检验:
可焊性测试:抽取部分PCB进行实际焊接,检查能否很容易的将零件焊接上。

验收标准:
由于PCB生产是不可逆转作业,所以对于一般外观不良的物料均采取挑选良品加工的方式,挑选可以是退回供应商挑选或者供应商来厂挑选,也可公司派人进行挑选。对于严重不良,如PCB的含铜量不一直,尺寸严重不符合,外观严重划伤,电路短路、开路的则退回供应商,不给予验收。
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忘东流 (威望:4) (广东 广州) 电子制造 其它 - 只证当下不证道果

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铜箔间的线距呢?铜箔的宽度呢?

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