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關於PCBA的無鹵制程問題!

這個是幫我們一個廠商提的問題:

產品是PCBA,在有害物質變更上,要求導入無鹵素(原來是有鹵制程),針對生產制程,做到無鹵制程的話需要變更那些方面?生產會增加多少成本?

PS1:
主要原材是R/C,IC,Connector'cable等。。。
制程中我能想到的可能會含鹵的添加劑就是:錫,錫絲,助焊劑,其中助焊劑SMT用的不是很多, 主要是用在DIP上,還能有用到其他的嗎?

PS2:
是無鹵制程哦,不是無鹵原材!!
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hubeinirvana (威望:1) (广东 东莞) 电子制造 工程师

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由无铅制程到无卤制程,最大的差别是衡量指标上:无卤制程增加了对F,Cl,Br,I,At五种元素含量的管控。

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