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请问虚焊怎么解决

我们的电路板偶会出现虚焊的问题(外包出去了,所以焊接过程可能比较难)
几率也不是很大,千分级的吧
但是出现后很恶心
有的电路板是需要灌胶的
这类出现虚焊后,还只是报废产品
有的不灌胶实用的,发到现场出问题,很让人头痛
我们也采取了些措施
用刷子刷
做高低温试验
烤机
都不能有效的防止
谁有高招指点一下啊
谢谢
(有人建议过用焊盘镀金的电路板,但成本高,也不知道效果怎么样,就没有采用)
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heiniusan (威望:0) (广东 深圳) 电子制造 工程师 - 爱好摄影,篮球,棋类,茶艺,健身,音乐,旅游,下...

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千分级的虚焊比例已经很大了,如果是SMT倒还说的过去,
我有些建议,楼主可按下面方法去检查:
1.过波峰时用模具挡住金手指或者在金手指上贴高温胶纸后再过波峰焊,因为过波峰焊时喷助焊剂对金手指有腐蚀性.
2.楼主的供应商烙铁温度控制在多少?他们有没有烙铁温度点检记录表?如果是无铅制程烙铁温度一般在380+/-10摄氏度,有铅制程烙铁温度一般在350+/-20度.
烙铁头的大小选择一般都选择跟焊盘直径/长度一样宽的.
烙铁的功率是否够用?是直热式烙铁还是恒温式烙铁?(一般都采用恒温式的烙铁)
焊接时间是否够?焊接一般是采用三步法,接通电源,等烙铁的指示点一闪一灭时说明烙铁预热已OK;第一步,右手手烙铁预热待焊接元件的焊盘和元件的管脚,约1秒;第二步,左手送锡丝至烙铁与元件管脚的对面处,约1秒;第三步,待焊盘上的锡呈凹圆弧形且焊盘全部上锡OK后,左手拿开锡丝,再右手拿开烙铁.
工艺流程在焊接时让他们自检,后面安排目检,再加上IPQC的巡检,QA的检验,灌胶时的检查,应当很少会出现虚焊问题,到少我司是不会有这么高的比例.

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